这一增长并不单是受到地缘政事身分的影响，还有AI时期的快速发展。点击收听本新闻听新闻

快科技10月23日音问，笔据笔据常识产权法律公司Mathys & Squire的最新论说，2023年-2024年度天下半导体专利肯求量同比增长22%，达到80892项。

而中国在这一鸿沟的专利肯求量更是激增42%，从32840项飞腾至46591项，逾越其他通盘国度和地区。

有媒体报谈称，这一权臣增长的背后，主要由于是好意思国对中国半导体出口管理，促使中国加大了对原土半导体连系与建立的投资。

但这一增长并不单是受到地缘政事身分的影响，还有AI时期的快速发展，股东了天下芯片制造商，包括中国的公司，争相肯求下一代AI硬件时期的专利。

与此同期，在《通胀削减法案》的股东下，2023-2024年好意思国半导体行业专利肯求量也同比增长了9%，达到了21269项。

论说还指出，跟着好意思国《芯片与科学法案》向芯片制造业进入资金（台积电的亚利桑那州工场即是例子），好意思国渴慕在加大研发力度的同期，保捏其半导体时期的伊始和供应链的相识。